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模块封装 |
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多品种、多种封装工艺；
为客户提供更多的选择；
接触式模块具有UV胶和黑胶两种工艺；
非接触式模块产能和生产成品率达到国内一流水平。 |
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模块工艺 |
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●接触式IC卡模块；
使用FCI的各种OPEN TOOL载带；
包封采用UV胶和黑胶两种工艺；
模块总厚度<600μm
●非接触式IC卡模块；
符合XOA－Ⅱ标准；
模块总厚度为400μm
●双界面IC卡模块
累计生产各种模块超过8亿块。
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主要产品 |
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第二代居民身份证专用模块，中国移动SIM卡模块，中国联通SIM卡模块，社保卡及市民卡模块，中石化加油卡模块，水、电、气卡模块，数字电视卡模块
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